IPC-DRM-18H Guía de referencia y formación de identificación de componentes

48,88 €
Impuestos incluidos

La Guía de referencia y formación de identificación de componentes es una valiosa herramienta para la formación de los trabajadores y para la rápida identificación de referencias. Esta completa guía para identificar componentes es un buen recurso para los operarios y los inspectores de montajes electrónicos, contiendo además fotografías en color, gráficos generados por ordenador, símbolos esquemáticos y descripciones detalladas de más de 50 componentes, utilizados actualmente en los montajes electrónicos, realizados con las tecnologías de agujeros pasantes y de montaje superficial.

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Fuera de stock

  • Política de seguridad (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente) Política de seguridad (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente)
  • Política de envío (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente) Política de envío (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente)
  • Política de devolución (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente) Política de devolución (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente)

La Guía de referencia y formación de identificación de componentes es una valiosa herramienta para la formación de los trabajadores y para la rápida identificación de referencias. Esta completa guía para identificar componentes es un buen recurso para los operarios y los inspectores de montajes electrónicos, contiendo además fotografías en color, gráficos generados por ordenador, símbolos esquemáticos y descripciones detalladas de más de 50 componentes, utilizados actualmente en los montajes electrónicos, realizados con las tecnologías de agujeros pasantes y de montaje superficial.

La nueva Revisión H contiene información actualizada sobre encapsulados SSOP, TSOP, QFP, LQFP, PQFP, LCC, QFN y los relacionados con la tecnología BGA, incluyendo todas las variaciones que pueden darse dentro de estos grupos. Los nuevos componentes incluyen encapsulados DFN, QFN – multicapa, PoP (Package on Package), CSP (a escala de chip), COB (chip sobre capa), Bare Die (matriz desnuda) y Flip-chip. También incluye un nuevo apartado centrado en el riesgo de que aparezca contaminación cruzada cuando se utilizan montajes y componentes sin plomo. El apartado de Terminología incluye algunos datos importantes sobre polaridad, orientación, tipos de plomo y sobre Indicadores de Referencia de Componentes (CRD). El apartado "Lectura de los valores de los componentes” contiene tablas con códigos de colores muy fáciles de usar para las resistencias e inductores, así como tablas para la lectura de datos númericos de los condensadores.

73 páginas.

Idioma: Inglés

IPC-DRM-18H