IPC-4101C Especificaciones de materiales base para placas de circuitos impresos rígidas y multicapa

Estas especificaciones detallan los requisitos que deben cumplir los materiales base, también denominados laminados o preimpregnados. Estos materiales base se emplean fundamentalmente para la fabricación de placas de circuitos impresos rígidas y multicapa para circuitos eléctricos y electrónicos. Este documento contiene 66 páginas de especificaciones individuales, que permiten realizar búsquedas mediante palabras clave. Estas palabras clave permitirán a los usuarios del documento encontrar materiales de naturaleza similar, pero con diferentes propiedades específicas que les permitirán realizar la selección de sus laminados o preimpregnados de forma óptima en función de sus necesidades. Las 11 páginas nuevas de especificaciones de esta revisión reflejan la mayor oferta de laminados y preimpregnados disponible actualmente en el mercado. Estas 11 páginas nuevas de especificaciones incorporan al documento materiales laminados o preimpregnados que han mejorado respecto a los anteriores, o que cuentan con propiedades adicionales que incluyen una o más de las siguientes: bajo contenido en materiales halógenos, aplicaciones sin plomo, elevado rendimiento térmico o elevado rendimiento por su alta velocidad o frecuencia.

137 páginas.

Publicado en agosto de 2009.

Idioma: Inglés