IPC-DRM-SMT-G Guía de referencia y formación para la evaluación de soldaduras en la tecnología SMD, formato: libro
52,00 €
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Ayuda a que los trabajadores de la empresa comprendan y apliquen los criterios de aceptación del montaje superficial, establecidos por los estándares IPC. La guía contiene ilustraciones 3-D en color de las juntas de soldadura para los componentes de chips, y de las juntas con forma de ala de gaviota o de tipo J-Lead. Las imágenes describen con total claridad las condiciones mínimas aceptables para cada tipo de desajuste de los componentes y las conexiones mínimas de soldadura.
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Ahora actualizado según la rev.G la más reciente edición de la norma IPC-A-610 para la Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos, esta guía de formación y referencia ilustra los criterios de aceptabilidad para la evaluación de conexiones soldadas de montaje en superficie. Con solo 44 páginas y un tamaño compacto de 14 x 21 cm, este manual facilita a los operarios e inspectores tomar las decisiones correctas sobre la aceptabilidad de uniones de soldadura en las tres clases de producto. El DRM-SMD es útil tanto en la formación como en el taller y contiene ilustraciones en color generadas por ordenador para soldaduras de componentes chip, Gull wing, J lead, BTC y terminaciones de matriz. Cada dibujo muestra claramente las condiciones mínimas de aceptabilidad para todos los componentes de los criterios como desalineación y especificaciones máximas y mínimas ara el tamaño de las soldaduras como altura y longitud del menisco. El DRM-SMD-G también contiene microfotografías de alta calidad en color de los defectos más importantes de soldadura como puede ser el no-mojado, las punetas de soldadura y soldaduras disturbadas con imágenes tanto de soldaduras con plomo y sin plomo. Se incluyen las referencias a las especificaciones/párrafos apropiados del IPC-A-610de cada uno de los criterios de aceptabilidad para más verificación. 44 páginas de formato 14 x 21 cm. Publicado en Enero de 2018. Idioma: inglés
IPC-DRM-SMT-G
Ayuda a que los trabajadores de la empresa comprendan y apliquen los criterios de aceptación del montaje superficial, establecidos por los estándares IPC. La guía contiene ilustraciones 3-D en color de las juntas de soldadura para los componentes de chips, y de las juntas con forma de ala de gaviota o de tipo J-Lead. Las imágenes describen con total claridad las condiciones mínimas aceptables para cada tipo de desajuste de los componentes y las conexiones mínimas de soldadura.