IPC/JEDEC J-STD-033D Manejo, Empaquetado, Transporte y Uso de Componentes Sensibles a la Humedad/Refusión, formato: pdf
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El IPC/JEDEC J-STD-033D proporciona a los fabricantes y usuarios de componentes de montaje en superficie los métodos estandarizados para el manejo, empaquetado, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo.
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La normativa IPC/JEDEC J-STD-033D establece los métodos estandarizados para fabricantes y usuarios de dispositivos de montaje superficial (SMD) en cuanto al manejo, embalaje, envío y uso de componentes sensibles a la humedad y al proceso de soldadura por reflujo.
La implementación de estos procedimientos es crítica para evitar daños derivados de la absorción de humedad y la exposición a altas temperaturas de soldadura, factores que pueden provocar fallos de fiabilidad, degradación del rendimiento y daños físicos en los componentes (como el efecto popcorning). Al seguir las directrices de la norma J-STD-033D de IPC, se garantiza una vida útil mínima en estante de 12 meses a partir de la fecha de sellado.
Este estándar ha sido desarrollado conjuntamente por IPC y JEDEC, las autoridades globales en estandarización de la industria electrónica.
32 páginas
Publicado en Abril de 2018
Idioma: inglés
IPC/JEDEC J-STD-033D-0002
1 Artículo
El IPC/JEDEC J-STD-033D proporciona a los fabricantes y usuarios de componentes de montaje en superficie los métodos estandarizados para el manejo, empaquetado, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo.