

Este estándar establece los requisitos generales de clasificación y características de fluxes para realizar interconexiones de soldadura de alta calidad. Este estándar puede utilizarse para control de calidad y suministros. El objetivo de este estándar es clasificar y establecer las características de los fluxes para soldadura sin plomo y con aleación de plomo y estaño, que se utilizan para las interconexiones electrónicas y metalúrgicas en los montajes de placas de circuito impreso.
Este estándar establece los requisitos generales de clasificación y características de fluxes para realizar interconexiones de soldadura de alta calidad. Este estándar puede utilizarse para control de calidad y suministros. El objetivo de este estándar es clasificar y establecer las características de los fluxes para soldadura sin plomo y con aleación de plomo y estaño, que se utilizan para las interconexiones electrónicas y metalúrgicas en los montajes de placas de circuito impreso.
Los fluxes para soldadura incluyen: flux líquido, flux sólido, pasta de soldadura, crema de soldadura, y preformas y alambres con núcleo y recubrimiento de flux. El propósito de este estándar no es excluir a ningún flux o de soldadura aceptable; sin embargo, este tipo de materiales deben producir la interconexión eléctrica y metalúrgica deseada.
20 páginas.
Publicado en Noviembre de 2011.
Idioma: Inglés