IPC-J-STD-003C Ensayos de soldabilidad para placas de circuitos impresos con Enmiendas 1&2, formato: pdf

La norma IPC J-STD-003C-WAM 1&2 describe los métodos de pruebas, definiciones de defectos e ilustraciones para evaluar la soldabilidad de conductores en la superficie de tarjetas de circuitos impresas, pads de conexión y orificios pasantes metalizados (PTHs). La norma IPC J-STD-003C-WAM 1&2 no tiene la intención de verificar el potencial para un proceso exitoso en el ensamble o de evaluar el impacto del diseño sobre el mojado. La norma IPC J-STD-003C-WAM 1&2 describe los procedimientos o métodos para determinar el mojado aceptable de un acabado. El mojado se puede ver afectado por el manejo, la aplicación del acabado y las condiciones ambientales, Esta norma describe la determinación de la soldabilidad que se hace para verificar que el proceso de fabricación de la tarjeta o el subsecuente almacenamiento no haya tenido un efecto adverso sobre la soldabilidad de aquellas partes de la tarjeta que se van a soldar. Se pueden utilizar cupones de pruebas o partes representativas de la tarjeta. La soldabilidad se determina a través de la evaluación de los cupones de pruebas que se han procesado como parte del panel y después se han extraído para hacer las pruebas según los métodos seleccionados.

48 páginas

Publicado en Septiembre de 2017

Idioma: inglés

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