IPC-HDBK-005 Guía para la evaluación de pastas de soldadura, formato: pdf
190,00 €
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Este manual es un documento suplementario al estándar J-STD-005 sobre pastas de soldadura y debe considerarse como una guía que facilita la determinación de si resulta posible aplicar una pasta de soldadura en procesos de tecnologías de montaje superficial (SMD).
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Este manual es un documento suplementario al estándar J-STD-005 sobre pastas de soldadura y debe considerarse como una guía que facilita la determinación de si resulta posible aplicar una pasta de soldadura en procesos de tecnologías de montaje superficial (SMD). Además, este documento sugiere ciertos métodos de ensayo que pueden contribuir al diseño y ensayo de las pastas de soldadura. Este manual está concebido para uso por parte de proveedores y usuarios de pastas de soldadura, y se ha planteado como una guía mediante la que evaluar la posibilidad de aplicar una pasta de soldadura a un proceso específico, dado el gran número de permutaciones posibles de los diversos materiales, atmósferas y procesos que existen en la actualidad.
50 páginas.
Publicado en enero de 2006.
Idioma: Inglés
IPC-HDBK-005
Este manual es un documento suplementario al estándar J-STD-005 sobre pastas de soldadura y debe considerarse como una guía que facilita la determinación de si resulta posible aplicar una pasta de soldadura en procesos de tecnologías de montaje superficial (SMD).