

La Guía de referencia y formación de identificación de componentes es una valiosa herramienta para la formación de los trabajadores y para la rápida identificación de referencias. Esta completa guía para identificar componentes es un buen recurso para los operarios y los inspectores de montajes electrónicos, contiendo además fotografías en color, gráficos generados por ordenador, símbolos esquemáticos y descripciones detalladas de más de 50 componentes, utilizados actualmente en los montajes electrónicos, realizados con las tecnologías de agujeros pasantes y de montaje superficial.
La Guía de referencia y formación de identificación de componentes es una valiosa herramienta para la formación de los trabajadores y la referencia rápida. Esta completa guía para identificar componentes es un buen recurso para los operarios y los inspectores de montajes electrónicos, contiene además fotografías en color, gráficos generados por ordenador, símbolos esquemáticos y descripciones detalladas de los componentes de orificios y SMD, utilizados actualmente en los montajes electrónicos.
La nueva Revisión J contiene información actualizada sobre encapsulados SSOP, TSOP, QFP, LQFP, PQFP, LCC, QFN y los relacionados con la tecnología BGA, incluyendo todas las variaciones que pueden darse dentro de estos grupos. Los nuevos componentes incluyen encapsulados DFN, QFN – multifilar, PoP (Package on Package), CSP (a escala de chip), COB (chip sobre capa), Bare Die (matriz desnuda) y Flip-chip. El apartado de Terminología incluye algunos datos importantes sobre polaridad, orientación, tipos de plomo y sobre Indicadores de Referencia de Componentes (CRD). El apartado "Lectura de los valores de los componentes” contiene tablas con códigos de colores muy fáciles de usar para las resistencias e inductores, así como tablas para la lectura de datos númericos de los condensadores.
73 páginas de formato 14 x 21 cm.
Publicado en Enero de 2018.
Idioma: Inglés