Este documento proporciona una guía para el diseño y la fabricación de pantallas de serigrafía para pasta de soldadura y adhesivos de montaje de superficie con especial consideración de las tecnologías through-hole y mixta.
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El estándar IPC-7525C proporciona las directrices fundamentales para el diseño y la fabricación de stencils (plantillas) destinados a la aplicación de pasta de soldadura y adhesivos de montaje superficial. Gran parte del contenido de esta norma se fundamenta en la experiencia técnica acumulada por diseñadores, fabricantes y usuarios finales de stencils en la industria electrónica.
Esta revisión ofrece criterios críticos para optimizar la transferencia de pasta, asegurando procesos de ensamblaje más precisos y reduciendo defectos en la línea de producción.
14 páginas.
Publicado en Octubre del 2011.
Idioma: Inglés.