IPC-7095E Diseño e Implementación del Proceso de Ensamble para BGAs. Formato: Libro
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La implementación de las tecnologías de BGAs y FBGAs representa ciertos desafíos para el personal de diseño, montaje, inspección y mantenimiento. La Revisión de este documento ofrece información práctica y muy útil para todos aquellos que actualmente utilicen BGAs o FBGAs.
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El IPC-7095E describe la implementación del diseño y ensamble para la tecnología de matriz de rejilla de bolas (BGA) y BGA de paso fino (FBGA), centrándose en los problemas de inspección, reparación y confiabilidad asociados con el diseño y ensamble de tarjetas de circuito impreso que utilizan estos encapsulados.
El IPC-7095E proporciona información útil y práctica para quienes utilizan o están considerando utilizar BGAs. Además, ofrece descripciones sobre cómo implementar con éxito procesos robustos de diseño y ensamble para tarjetas impresas con BGAs, así como formas de solucionar algunas anomalías comunes que pueden ocurrir durante el ensamble de estos componentes.
Idioma: inglés
IPC-7095D-WAM1-0001
La implementación de las tecnologías de BGAs y FBGAs representa ciertos desafíos para el personal de diseño, montaje, inspección y mantenimiento. La Revisión de este documento ofrece información práctica y muy útil para todos aquellos que actualmente utilicen BGAs o FBGAs.