IPC-6012F Especificaciones de Calificación y Rendimiento de Tarjetas de Circuitos Impresos Rígidos. Formato: PDF
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Esta especificación aborda la cualificación y rendimiento de las placas rígidas de circuitos impresos, incluyendo las de una y dos caras, con o sin orificios pasantes, así como las multicapa con o sin vías ciegas o enterradas y placas de núcleo de metal.
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La norma IPC-6012F establece los requisitos de calificación y rendimiento para las placas impresas rígidas. Su alcance incluye tableros de una o dos caras, con o sin orificios metalizados (PTH), estructuras multicapa con o sin vías ciegas/enterradas y placas con núcleo metálico (metal core).
Esta especificación regula los criterios de acabados finales, recubrimientos superficiales, conductores, orificios/vías y frecuencia de pruebas de aceptación, además de los requisitos eléctricos, mecánicos y ambientales. La Revisión F incorpora requisitos nuevos y ampliados en áreas críticas como:
- Cavidades en placas impresas y metalizado de envoltura de cobre (copper wrap).
- Islas de captura "intermedias" (target lands) y pruebas de soldabilidad.
- Evaluación de microsecciones y problemas de fiabilidad en estructuras de microvías.
- Espaciado dieléctrico, desmojado (dewetting) y capas internas metalizadas.
- La norma IPC-6012F debe utilizarse en conjunto con la IPC-6011 y sustituye oficialmente a la versión IPC-6012E.
Especificaciones técnicas:
- Fecha de publicación: 01/09/2023 (Revisión F).
- ISBN: 978-1-63816-151-6.
- Extensión: 80 páginas de normativa técnica.
- Recurso: Consultar Tabla de Contenidos (TOC).
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IPC-6012F-0002
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Esta especificación aborda la cualificación y rendimiento de las placas rígidas de circuitos impresos, incluyendo las de una y dos caras, con o sin orificios pasantes, así como las multicapa con o sin vías ciegas o enterradas y placas de núcleo de metal.