IPC-7711/21D Guía de Reproceso y Reparación. Formato: PDF
409,00 €
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Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y actualizaciones generales integradas a todos los demás procedimientos. Ilustraciones a color están incluídas en muchos procedimientos.
Más de 300 páginas.
Publicado en Enero de 2017.
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Política de devolución (No se admiten devoluciones).
La guía IPC-7711/21 es el estándar definitivo que proporciona los procedimientos técnicos para la reelaboración (rework), reparación y modificación de ensambles de placas de circuito impreso (PCB). Este documento integral detalla:
- Herramientas y materiales recomendados para procesos de alta precisión.
- Procedimientos comunes de soldadura y desoldadura.
- Eliminación de revestimiento conformado (conformal coating) para acceso a componentes.
- Gráficos y tablas comparativas para guiar al técnico en la toma de decisiones.
Al implementar los métodos de la norma IPC-7711/21, las empresas pueden restaurar la funcionalidad de ensambles costosos, cumpliendo con los estándares de calidad y fiabilidad exigidos por la industria.
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IPC-7711/21D-0002
Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y actualizaciones generales integradas a todos los demás procedimientos. Ilustraciones a color están incluídas en muchos procedimientos.
Más de 300 páginas.
Publicado en Enero de 2017.