IPC-7711/21D Guía de Reproceso y Reparación. Formato: Libro

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La guía IPC-7711/21 es el estándar definitivo que proporciona los procedimientos técnicos para la reelaboración (rework), reparación y modificación de ensambles de placas de circuito impreso (PCB). Este documento integral detalla:

  • Herramientas y materiales recomendados para procesos de alta precisión.
  • Procedimientos comunes de soldadura y desoldadura.
  • Eliminación de revestimiento conformado (conformal coating) para acceso a componentes.
  • Gráficos y tablas comparativas para guiar al técnico en la toma de decisiones. 

Al implementar los métodos de la norma IPC-7711/21, las empresas pueden restaurar la funcionalidad de ensambles costosos, cumpliendo con los estándares de calidad y fiabilidad exigidos por la industria.

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La norma IPC-7711/21D es la referencia técnica definitiva que establece los procedimientos validados para la reelaboración (rework), reparación y modificación de ensambles de placas de circuito impreso (PCB). Esta actualización 2024 proporciona una guía exhaustiva que incluye:

Herramientas y materiales: Selección óptima para intervenciones precisas.

Procedimientos comunes: Métodos estandarizados para soldadura y desoldadura de componentes.

Eliminación de revestimiento: Técnicas seguras para retirar el conformal coating.

Guías visuales: Gráficos y tablas detalladas para asistir al técnico en cada paso del proceso.

La implementación de la norma IPC-7711/21D permite a las empresas recuperar el valor de ensambles complejos, garantizando que las modificaciones cumplan con los niveles originales de fiabilidad y calidad.

Especificaciones del documento:

Fecha de publicación: 06/02/2024 (Revisión D).

ISBN: 978-1-63816-227-8.

Extensión: 286 páginas de instrucciones técnicas.

Recurso: Consultar Tabla de Contenidos (TOC).

IPC-7711/21D-0001