IPC J-STD-075 Clasificación de Componentes Electrónicos No-IC para los Procesos de Ensamble, formato: pdf
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El J-STD-075 empieza donde el J-STD-020 termina proporcionando métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de procesos térmicos de casos extremos para componentes electrónicos. La clasificación se hace con referencia a los perfiles de soldadura por ola y por refusión más comunes incluyendo procesos sin plomo.
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El J-STD-075 empieza donde el J-STD-020 termina proporcionando métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de procesos térmicos de casos extremos para componentes electrónicos. La clasificación se hace con referencia a los perfiles de soldadura por ola y por refusión más comunes incluyendo procesos sin plomo. La clasificación representa los niveles de máxima sensibilidad al proceso y no establece condiciones de retrabajo o procesos recomendados de ensamble. Proporciona un procesopara clasificar y marcar el Nivel de Sensibilidad de Proceso (PSL) y el Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) de componentes electrónicos no-IC de manera consistente con los niveles de clasificación de la industria de semiconductores (J-STD-020, Clasificación de la Sensibilidad a la Humedad / Refusión de Componentes de Estado Sólido No-herméticos de Montaje Superficial y J-STD-033, Manejo, Empaquetado, Transporte y Uso de Componentes Sensibles al Proceso y/o a la Humedad/Refusión). Este estándar reemplaza el IPC-9503. Desarrollado por ECA, IPC y JEDEC.
12 páginas.
Publicado en Agosto del 2008.
Idioma: Inglés.
IPC J-STD-075-0001
El J-STD-075 empieza donde el J-STD-020 termina proporcionando métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de procesos térmicos de casos extremos para componentes electrónicos. La clasificación se hace con referencia a los perfiles de soldadura por ola y por refusión más comunes incluyendo procesos sin plomo.