IPC J-STD-006C Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y material de soldadura sólido, formato: pdf

Este estándar prescribe la nomenclatura, los requisitos y métodos de test para aleaciones de soldadura de grado electrónico, para material de soldadura con y sin flux para aplicaciones de soldadura electrónica, ya sea en barra, cinta o polvo y para aleaciones "especiales" de grado electrónico. Se trata de un estándar de control de calidad y no está previsto relacionarlo directamente con el rendimiento de los materiales en un proceso de fabricación. Materiales de soldadura para aplicaciones distintas a la electrónica deberían procurarse utilizando el ASTM B-32. Este estándar forma parte de un conjunto de tres estándares de la industria unida que detallan los requisitos y las métodos de pruebas para materiales de soldadura que se utilizan en la industria electrónica. Los otros dos estándares de este conjunto son el IPC/EIA J-STD-004, "Requisitos de los fluxes de soldadura", y el IPC/EIA J-STD-005, "Requisitos de las pastas de soldadura".

Esta revisión C ha sido actualizada para tratar el tema de los aditivos que se añaden de manera intencionada a una aleación de soldadura y de las impurezas en la aleación. Adicionalmente, las tablas e ilustraciones se han actualizado con la información más reciente de aleaciones de soldadura.

22 páginas.

Publicado en Julio de 2013.

Idioma: Inglés.